Wòch fil scie bezwen pou adapte yo ak kondisyon koupe ultra-gwosè, diferan materyèl, ak diferan dite nan blòk kri, mete pi wo demand sou estabilite ekipman, efikasite koupe, ak kontwòl pri pase nan endistri fotovoltaik la. Pa ekzanp, tradisyonèl fotovoltaïque fil scies itilize plus fil dyaman (0.1-0.2 milimèt), pandan wòch fil scies mande pi epè dyaman fil (pa egzanp lè w, 0.45 milimèt) pou okipe gwo entansite koupe. Anplis de sa, scie fil dyaman ki deja egziste prensipalman trete objè ki pi piti tankou gaufre Silisyòm, materyèl mayetik, ak vè optik, ak vas majorite nan dimansyon pwosesis anba a 300mm. Nan contrast, pwosesis la nan gwo dal nan wòch natirèl souvan mande pou kapasite nan trete dal jiska 3000mm × 2000mm.
Pandan se tan, koupe wafer Silisyòm sèvi ak fil dyaman ak dyamèt 0.035 ~ 0.07mm, tansyon kontwole nan 4 ~ 9N, ak yon epesè koupe nan sèlman oswa mwens pase 0.2mm, koupe plis pase 2000 moso nan yon moman. Wòch natirèl, nan lòt men an, anjeneral depase 1500mm × 2500mm × 1500mm nan longè, lajè, ak wotè, epi li peze plis pase 20 tòn. Ekipman tradisyonèl yo ka trete wòch jiska 3000mm × 2000mm × 2000mm nan gwosè, ak yon epesè tipikman ant 15 ak 25mm, koupe 80 a 120 moso nan yon moman. Se poutèt sa, fil dyaman milti-koupe fil wòch la mande pou modifikasyon espesifik ki adapte ak karakteristik sa yo nan wòch la. Pou egzanp, asire fòs nan fil dyaman an, ki gen yon gwo span, fil la bezwen yo dwe epesè ogmante tansyon pandan koupe ak diminye rupture. Konjesyon serebral la pwosesis bezwen ogmante, limite kantite moso koupe nan yon sèl fwa a 50 a 120. Epesè nan koupe tou bezwen ogmante, pami lòt bagay, satisfè bezwen yo nan endistri a wòch.
